電子零件的清潔應視為電子工業中的頭疼問題。電子零件，例如半導體管的外殼，IC的外殼，晶體的外殼，繼電器的外殼和電子插座，對清潔條件的要求都非常苛刻。

在電子行業中，大多數公司都在使用PCB。用于PCB組件焊接的焊劑分為三種：水溶性，松香型和免清洗型。目前常用的是前兩個。許多都用酒精刷過，原則上不應該清洗免洗型。但是，即使使用免清洗助焊劑焊接元件，很多制造商仍然需要清洗。尤其是高密度PCB以及高密度IC不采用高壓泵清洗，會導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環境濕度大，極易發生高密度線間和腳間短 路而出現故障，而一旦環境干燥，短路故障不容易查找，所以各國的電子整機廠均堅持對PCB板作高壓泵清洗。

接插件、連接件、轉接器等器件的生產中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能，特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。 

電子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、壓電陶瓷片等電子材料是供給元器件廠家的產品，其產品出廠前必須清洗，特別是作出口業務的廠家，其產品清洗成為一大難題，高壓泵清洗是很有效的途徑。 

電子元件的基板清洗。電子組件的底座由半導體材料制成，并包裝在金屬或塑料外殼中。包裝之前，不僅必須清洗外殼，而且還必須清洗基板，例如IC芯片，電阻器，晶體，半導體，原始薄膜電路等。